精密升降平臺(tái)采用創(chuàng)新的楔形結(jié)構(gòu)，搭配交叉滾柱軸承，實(shí)現(xiàn)高剛性、高精度，且有效降低臺(tái)面高度。適用于Micro LED、半導(dǎo)體AOI、PCB檢測(cè)、自動(dòng)化精密量測(cè)、雷射切割。